3DTLC NAND eingebettete Multimedia-Karte Emmc 64GB EMMC 5.1 Flash-Speicherchips

Name: 3DTLC NAND eingebettete Multimedia-Karte Emmc 64GB EMMC 5.1 Flash-Speicherchips
Brand: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
Availability: InStock

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3DTLC NAND eingebettete Multimedia-Karte Emmc 64GB EMMC 5.1 Flash-Speicherchips

3DTLC NAND Embedded Multimedia Card Emmc 64GB EMMC 5.1 Flash Memory Chips

Großes Bild : 3DTLC NAND eingebettete Multimedia-Karte Emmc 64GB EMMC 5.1 Flash-Speicherchips

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	PG

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	50
Lieferzeit:	7 bis 15 Tage

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3DTLC NAND eingebettete Multimedia-Karte Emmc 64GB EMMC 5.1 Flash-Speicherchips

Beschreibung

Kapazität:	8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB	Gelesene Geschwindigkeit:	Bis zu 330 MB/s
Vereinbarung:	HS400	Schreiben Sie Geschwindigkeit:	Bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur:	-25°C bis +85°C	Auswahl von Flash:	MLC/3DTLC/QLC NAND
Produktbezeichnung:	EMMC5.1	Gebrauch:	für die Automobilindustrie, Industrie und Medizin.
Hervorheben:	EMMC 5.1 Flash-Speicherchips , 3DTLC NAND eingebettete Multimedia-Karte , Eingebettete Multimedia-Karte Emmc 64 GB

64 GB EMMC 5.1 Nand Flash Speicherchips Integrierte Schaltungen

High-Density BGA-Package-Single-Chip-Speicherprodukte integrieren Flash-Controller, FLASH-Chips und andere Komponenten in einem mit einer Speicherkapazität von bis zu 1 TB,hohe Kapazität und Leistungsdichte In Miniaturisierungsszenarien wie Handterminals und eingebetteten Motherboards weit verbreitet.

3DTLC NAND eingebettete Multimedia-Karte Emmc 64GB EMMC 5.1 Flash-Speicherchips 0

CA EMMC5.1 Spezifikation

Modell	G2564GTLCA	G25128TLCA	G25256TLCA	G25512TLCA
NAND-Flash	3DTLC-NAND	3DTLC-NAND	3DTLC-NAND	3DTLC-NAND
Kapazität	64 GB	128 GB	256 GB	512 GB
CE-Nummern	1	2	4	4
Lesegeschwindigkeit	bis zu 330 MB/s	bis zu 330 MB/s	bis zu 330 MB/s	bis zu 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit	bis zu 240 MB/s	bis zu 240 MB/s	bis zu 240 MB/s	bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur	-25°C bis 85°C	-25°C bis 85°C	-25°C bis 85°C	-25°C bis 85°C
Europäische Union	≥ 3000	≥ 3000	≥ 3000	≥ 3000
Verpackungsspezifikation	BGA 153	BGA 153	BGA 153	BGA 153
Größe	11.5mm x 13mm x 1,0mm	11.5mm x 13mm x 1,0mm	11.5mm x 13mm x 1,2mm	11.5mm x 13mm x 1,2mm

Warum wählen Sie uns?

1- starke Forschungs- und Entwicklungskraft

2Unsere Fabrik verfügt über fortschrittliche Verpackungs- und Testtechnologie.

3. Vollständige Produktionslinie für Lagerprodukte

4Wir betreiben unsere eigene Marke PG und konzentrieren uns auf den Bereich der Speicherhalbleiter.

5. mehrere Urheberrechte besitzen

6. hohe Wirtschaftlichkeit und Wettbewerbsfähigkeit

7.Fokus auf IC-Feld für mehr als Serval Jahre

Größe und Tag:

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