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Produktdetails:
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| Kapazität: | 8 GB bis 256 GB | Vereinbarung: | HS400 |
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| Gelesene Geschwindigkeit: | Bis zu 330 MB/s | Schreiben Sie Geschwindigkeit: | Bis zu 240 MB/s |
| Betriebstemperatur: | -40°C bis +85°C/-45°C bis +105°C | Auswahl von Flash: | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Packungsgröße: | 11.5mm x 13mm | Betriebsspannung: | 2.7V bis 3.6V |
| Hervorheben: | EMMC-Karte für die industrielle Verwendung 5.1,Speicherkarte für Industrieanwendungen EMMC 5.1,Mehrfachkapazitäts-EMMC-Karte 5.1 |
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| Modell | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
| NAND-Blitz | 3DTLC-NAND | 3DTLC-NAND | 3DTLC-NAND | 3DTLC-NAND |
| Kapazität | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE-Nummern | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Lesegeschwindigkeit | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s |
| Betriebstemperatur |
-40°C bis 85°C/-45°C bis 105°C
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-40°C bis 85°C/-45°C bis 105°C
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-40°C bis 85°C/-45°C bis 105°C
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-40°C bis 85°C/-45°C bis 105°C
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| Europäische Union | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Spezifikation der Verpackung | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Größe | 11.5mm x 13mm x 1,0mm | 11.5mm x 13mm x 1,0mm | 11.5mm x 13mm x 1,2mm | 11.5mm x 13mm x 1,2mm |
Verstärkter Datenschutzmechanismus
Kleine Größe und geringer Stromverbrauch
Unterstützung standardisierter Schnittstellen
Ansprechpartner: Mr. Sunny Wu