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16 GB EMMC 5.1 Speicherchip BGA153 für die Automobilindustrie EMMC Chip HS400 Standard

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China China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. zertifizierungen
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16 GB EMMC 5.1 Speicherchip BGA153 für die Automobilindustrie EMMC Chip HS400 Standard

16 GB EMMC 5.1 Speicherchip BGA153 für die Automobilindustrie EMMC Chip HS400 Standard
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Großes Bild :  16 GB EMMC 5.1 Speicherchip BGA153 für die Automobilindustrie EMMC Chip HS400 Standard

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: PG
Modellnummer: G2516GMLCA
Zahlung und Versand AGB:
Preis: negotiable
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 im Monat.

16 GB EMMC 5.1 Speicherchip BGA153 für die Automobilindustrie EMMC Chip HS400 Standard

Beschreibung
Kapazität: 8GB bis 512GB Vereinbarung: HS400
Gelesene Geschwindigkeit: Bis zu 330 MB/s Schreiben Sie Geschwindigkeit: Bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur: -25°C bis +85°C Auswahl von Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND
Hervorheben:

BGA153 EMMC 5.1 16 GB Speicherchip

,

Speicherchip für die Automobilindustrie EMMC 5.1

,

Hs400 Standard EMMC 5.1 Speicherchip

EMMC5.1 Speicherchip 8GB 16GB 32GB 64GB 128GB Emmc Ic BGA153 EMMC4G Flash Speicher Ic Chip hohe Qualität
 
 
Die Gemini-Serie eMMC5.1 basiert auf der Hochleistungs-Controller-LDPC-Technologie, Samsung und KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flash für mehrschichtiges Stapeln und entspricht dem HS400-Standard.Er erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen der Kunden an eine große Kapazität, hohe Leistung, geringer Stromverbrauch, Kompatibilität und Stabilität von eMMC in komplexen und vielfältigen Anwendungen.
 
CA EMMC5.1 Spezifikation
Modell G2564GTLCA G25128TLCA G25256TLCA G25512TLCA
NAND-Blitz 3DTLC-NAND 3DTLC-NAND 3DTLC-NAND 3DTLC-NAND
Kapazität 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE-Nummern 1 2 4 4
Lesegeschwindigkeit bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur
-25°C bis 85°C
-25°C bis 85°C
-25°C bis 85°C
-25°C bis 85°C
Europäische Union ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Spezifikation der Verpackung BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Größe 11.5mm x 13mm x 1,0mm 11.5mm x 13mm x 1,0mm 11.5mm x 13mm x 1,2mm 11.5mm x 13mm x 1,2mm

 

Technische Angaben zum eMMC-Chip
Definition der Nadel

  • Die Pin-Definition des eMMC-Chip unterscheidet sich leicht von der einer allgemeinen SIM-Karte oder SD-Karte,und muss entsprechend der spezifischen Hardware-Geräte- und Chip-Spezifikationen geändert werden.

 

PCB-Konstruktionsüberlegungen

  • Stromversorgung und Schnittstelle: Stellen Sie eine stabile Stromversorgung und ein Erdungskabel für den eMMC-Chip sicher.
  • Layout und Routing: Die Länge der Signalleitung sollte so weit wie möglich übereinstimmen, um die Verzögerung und Verzerrung der Signalübertragung zu verringern.

 

Vorteile von eMMC-Chips
Eignung für mobile Geräte

  • Aufgrund ihres kompakten Designs und ihrer hohen Leistung sind eMMC-Chips zu den beliebtesten Speichereinheiten in mobilen Geräten geworden.

 

Datensicherheit und -zuverlässigkeit

  • Durch die Integration von Controllern und die Verwendung fortschrittlicher Kommunikationsprotokolle bieten eMMC-Chips Datensicherheit und Zuverlässigkeit.

 

 

Kurz gesagt spielen eMMC-Chips aufgrund ihrer hohen Effizienz, Zuverlässigkeit und einfachen Integration eine entscheidende Rolle in modernen mobilen Geräten.

 

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Warum wählen Sie uns?
1- starke Forschungs- und Entwicklungskraft
2Unsere Fabrik verfügt über fortschrittliche Verpackungs- und Testtechnologie.
3. Vollständige Produktionslinie für Lagerprodukte
4Wir betreiben unsere eigene Marke PG und konzentrieren uns auf den Bereich der Speicherhalbleiter.
5. mehrere Urheberrechte besitzen
6. hohe Wirtschaftlichkeit und Wettbewerbsfähigkeit

Kontaktdaten
China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

Ansprechpartner: Mr. Sunny Wu

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